中国银联关于2017年银联卡产品抽检情况的通报

各银联卡生产企业:

为引导和督促银联卡生产企业加强产品质量与安全管理,银联标识产品企业资质认证办公室于2017年开展了银联卡产品抽检工作,现将抽检情况通报如下:

一、东信和平连续保持较好的抽检结果

东信和平科技股份有限公司,在2014年到2017年连续四年银联抽检中,所有测试项目通过率均达到100%。

二、部分企业有待进一步改进生产工艺,提升卡片质量

部分企业所生产的卡片在“触点机械强度”、“动态弯扭”和“剥离强度”测试中存在不通过的情况,容易导致卡片的接触或非接触式界面失效以及卡片表面覆膜起皮的问题。该问题反映了部分企业在IC卡模块封装工艺、覆膜粘接工艺以及模块采购管理等方面有待提高,相关企业应进一步优化封装工艺和粘接工艺,并加强来料质量检验。

三、部分IC卡嵌入式软件存在未认证或版本不一致等问题

个别企业在IC卡开发和生产中未使用通过银联认证的嵌入式软件,或使用的嵌入式软件与通过认证的版本不一致,违反了银联相关安全要求。相关企业应提升安全意识,确保嵌入式软件通过银联认证并与实际销售产品保持一致。若嵌入式软件升级,应向银联认证办公室报备并进行相应的差异化测试,确保卡产品的安全。

特此通报。

银联标识产品企业资质认证办公室


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