最近，华为的麒麟980芯片inSE方案通过了EMVCo认证。

从EMVCo公布信息来看，麒麟980芯片搭载的是海思V500安全芯片，使用了封装体叠层技术。

打开EMVCo的文档，我们可以知道在今年的8月就已经发布了信息。芯片是由台积电在台南的工厂生产，测试实验室为全球最大的独立安全评估实验室：BRIGHTSIGHT。

什么是inSE?

现在大多数手机是在手机中嵌入独立的安全芯片，安全芯片通过外部接口与手机主芯片进行通信，不能排除暴力拆除带来的安全风险。

华为将安全引擎集成在手机主芯片中，形成一个整体的安全解决方案，无法暴力拆解，拥有更高的安全性能。当然采用inSE方案的好处非常明显。

从性能上来看，inSE芯片计算性能和功耗表现是传统方式的几倍，这样inSE能够支持满足消费者实际需求的多安全应用，而不是有限的几个应用。

从安全性看eSE芯片与手机SoC主芯片在一起，减少外部芯片间的物理连线，降低通信链路泄露的风险，避免外置eSE芯片有可能被暴力破解或者更换的机会，而且也降低了手机厂商在硬件、软件适配上的难度。

EMVCo是什么？

EMVCo于1999年2月成立，如今的卡组织成员有六家，分别是AmericanExpress、Discover、JCB、Mastercard、银联和Visa。全球58.9%的有卡支付都是基于EMV规范，EMVCo的商业和技术合作伙伴遍布全球。

EMVCo围绕8个技术点发布了相关的EMV技术规范：接触式卡支付、非接支付、移动支付、支付Tokenisation、二维码、安全远程商业、2nd Gen、3D Secure。未来EMVCo还将对物联网、人工智能等领域开展研究。

总结

2015年至今，央行针对个人信息和银行卡安全陆续推出一系列通知和管理办法，要求设备提升安全解决方案，以抵御移动金融业务的风险，而麒麟980芯片获得EMVCo认证正是华为在安全方面努力成果的最好表现。

华为麒麟芯片在2016年就已经获得央行和银联双重安全认证，达到金融级安全标准，搭载麒麟芯片的手机已经具有和银联IC卡/U盾相同的安全等级。现在又获得了EMVCo认证，真正说明了华为的inSE方案在安全等级上达到了世界水平，获得了国际认可。