FBR Capital分析师Craig Berger 28日发表研究报告指出，虽然苹果(Apple Inc.)砍单的传闻闹得沸沸扬扬，但是该证券仍然认为，苹果在2012年第4季(10-12月)的零组件采购量仍远高于前季，主要是受到次世代iPhone即将推出、「in-cell」触控屏幕良率面临挑战等因素导致苹果下单时间偏晚的影响。Berger预期，苹果2013年第1季的零组件采购量可能会季减约10%，主因iPhone、iPad产量将大致持平。

　　Berger同时认为，次世代iPhone将有50%的机率搭载网通IC设计大厂博通(Broadcom)的近距离(最多约10公分)无线通信(Near-Field Communication，简称NFC)芯片「BCM43341」，同时也有50%的机率采用传输速度较快的博通802.11ac WiFi芯片。

　　Berger指出，苹果终于找到可靠且产品质量良好的供货商，加上采用BCM43341的用料清单(BOM)总体成本有望低于分离式(Discrete)组件，是该证券推出上述结论的依据。

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