近距离无线通讯(NFC)跃居平价高规手机标配指日可待。中国大陆三大电信商正扩大采购支援NFC安全认证的SWP(Single Wire Protocol)-SIM卡，以加紧推行行动支付、交通票证等O2O(Online to Offline)服务，此将有助刺激当地手机品牌厂及OEM导入NFC控制晶片的意愿，促进NFC从高阶旗舰手机加速渗透至平价高规机种。

　　意法半导体技术行销经理凌立民指出，除行动支付外，NFC电子标签亦极具商机发展潜力，意法半导体正携手相关系统业者投入发展。

　　意法半导体(ST)技术行销经理凌立民表示，NFC主要锁定行动支付、资料交换及认证等与个人资讯密切相关的应用，因此其资料安全管理至关重要。目前市面上的手机NFC解决方案大多包含一颗控制晶片和及一颗安全元件(Secure Element);其中安全元件因需要冗长的测试验证，开发成本偏高，导致NFC初期仅能打进高阶机种，在中低价手机市场不得其门而入。

　　不过，随着中国大陆三大电信商投入发展NFC服务，中低价手机业者可望突破NFC导入成本过高的桎梏。凌立民指出，中国移动、中国电信和中国联通皆宣布2014年将加码投资布建NFC软硬体平台，并将提高新型SWP-SIM卡采购量，以取代传统SIM卡提供NFC资讯安全管理机制。由于SWP-SIM卡已具备NFC安全元件功能，因此当地手机厂只须再采用一颗控制晶片就能组成完整解决方案，将大幅减轻成本负担及上市时间压力。

　　近期，中国移动与中国银联合力推动的可信托服务管理(TSM)行动支付平台在一系列测试后已接近完备，可望于今年正式上线。不仅如此，中国移动为加速提升旗下NFC服务能见度，2014年购置机种将有一定比例强制要求内建NFC控制晶片，势将驱动华为、中兴、联想和二线OEM跟进推出新机种，使NFC开发热潮蔓延至中国大陆平价高规手机市场。

　　至于中国联通和中国电信方面，凌立民也透露，两家电信商正紧追中国移动脚步，紧锣密鼓与金雅拓(Gemalto)和本土SIM卡供应商合作，开发特定规格的SWP-SIM产品，并已陆续投入NFC行动支付平台试运行计划，将有助整个NFC供应链日益茁壮。

　　事实上，2013年欧美电信业者即开始大力推展NFC服务，吸引三星(Samsung)、索尼(Sony)、乐金(LG)及Google等大厂率先在旗舰机种中导入NFC解决方案，目前全球SIM卡已有超过三成支援SWP协定。凌立民认为，2014年中国大陆电信商陆续加入NFC发展行列后，将进一步刺激SWP-SIM卡出货动能，并达到近五成的渗透率。

　　据悉，现阶段手机NFC设计有两大架构，首先是分离式设计，又可细分为NFC控制晶片搭配内建安全元件功能的SWP-SIM卡，或是控制晶片搭配嵌入式安全元件两种;其次则是整合型设计，包括NFC控制器加安全元件的高整合晶片，以及NFC、无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)加安全元件的多功能组合(Combo)方案。

　　凌立民分析，由于NFC服务多由电信业者主导，因此目前市面上有八成NFC手机采纳第一种分离式设计，藉由NFC控制晶片与SWP-SIM卡的连结提供服务;至于第二种分离式架构则是行动装置品牌厂为摆脱电信商限制，掌握NFC服务主导权所选择的另一种设计途径。至于高整合度的设计方案，将会随着NFC应用更趋成熟，成为业界发展焦点。