移动支付卡位战:联合国际推HCE发卡方案取代TSM
2015/1/22 13:25:27

  苹果去年 9 月推出 Apple Pay移动支付服务后,在移动支付市场投下催化剂,市调机构 ABI Research 预计在 2016 年,移动支付交易规模会突破 1,000 亿美元。眼见移动支付发展时机成熟,台湾掀起一波平台和标准的卡位战,今天「联合国际移动支付公司」发布云端受信发卡 HCE(Host Card Emulation)解决方案,并抢在其他业者之前建置 HCE 平台,最快在今年 7 月商转,董事长张秀莲表示,HCE 可望取代 TSM 成为移动支付主流。

  台湾三大移动支付业者,另两家才于上个月推出 TSM 平台

  但尴尬的是,去年 12 月底,台湾五大电信商和悠游卡公司共组的「群信移动数位科技」,以及台湾 32 家金融机构共组的「台湾移动支付公司」才先后发布其 TSM 移动支付平台,结果不到一个月,「联合国际」就跳出来说该方案已经过时。

  HCE 是一种以应用程式模拟芯片卡的多卡合一技术,发卡机构将卡片信息存载在云端;信託服务管理平台TSM(Trusted Service Management),则须要移动装置插上结合安全芯片的 SIM 卡或 micro SD 卡,卡片信息存载在该 SIM 卡或 micro SD 卡上。

  「联合国际」副总经理黄朝宗表示,HCE 的优点在于没有了 SIM卡/SD 卡,就不会有跟手机不相容的问题;再者,TSM 方案中,发卡组织必须付钱给提供安全芯片的电信商,发卡成本甚至比塑胶卡还要高,而 HCE 方案可以让发卡组织更自由的发卡,以及在云端上管理卡片;站在使用者角度,也不需要特申换新的 SIM 卡或 micro SD 卡,只要打开 App 应用程式即可使用,增加使用移动支付的便利性。

  「联合国际」为台湾首家商转 TSM 的移动支付公司,虽然要转向 HCE 平台,但现在的情况为 TSM 与 HCE 并行。黄朝宗表示,目前 HCE 平台的开发进度已达 70% ~ 80%,等未来跟 3 至 5 家发卡银行达成发卡协议,并协助目前 TSM 平台上的银行完全转移至 HCE 平台,再通过 EMV(由国际三大发卡组织成立,负责支付芯片卡的规格、标准与认证)的认证后,就可以商转,同时放掉 TSM 平台,而这项计划预计在今年 7 月就可以实现。

  「电子钱包 → 商城 → 支付平台 → 金流」,联合国际全做了

  除了宣告跨向 HCE 平台,「联合国际」今天还发布以移动电子钱包(mWallet)及移动收银台(mPOS)应用为移动支付核心的「Citygo」方案;结盟大陆「通联支付」推出的「Citypay」第三方支付平台,提供中国旅客完成跨境支付及电商服务;以及主打高价精品的 Fly Buy 电子商城。

  这几产品都会在今年第 1 季陆续上线、商转,总经理詹澄翼说到,身为移动支付平台、移动支付方案的提供者,「联合国际」要证明自己有把各项工具商转的能力。

  Citygo 提供电子钱包与移动收银台应用,再结合 Citypay 第叁方支付平台提供交易金流,可以为消费者、商家或机构、电信、银行、国际发卡组织,提供移动商务应用与安全需求的整合式解决方案。像在 Citygo 电子钱包中,除了可以整合虚拟信用卡,还包括会员卡、交通卡、门禁卡,带给使用者包括电子钱包、多元支付、红利积点、导览导购、电子票证等多方面的应用。

  至于上周五(16日)立法院通过电子支付机构管理条例,董事长张秀莲认为此法一通过,消费者对电子支付的接受度就会提高,有助于移动支付产业发展。

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