荷兰半导体商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)搭上 Apple Pay 移动支付风潮，财测、财报皆有抢眼表现。

　　恩智浦于美国时间 4 日晚间公布 2014 年第 4 季(去年 10-12 月)财报：营收年增 18.9%(季增 1.5%)至 15.37 亿美元;本业每股盈余年增 36.4%(季度持平)至 1.35 美元。路透社先前访调预估营收和本业每股盈余各为 15.1 亿美元、1.32 美元。

　　恩智浦与台积电的合资企业新加坡 SSMC(System on Silicon Manufacturing Co.)，2014 年第 4 季营益达 4,700 万美元，税前息前折旧摊提前盈余(EBITDA)为 6,100 万美元，现金余额为 4.26 亿美元。

　　展望本季(1-3 月)，恩智浦预估营收为 14.45-15.05 亿美元(中间值为 14.75 亿美元)、本业每股盈余预估达 1.25-1.35 美元(中间值为 1.30 美元)。分析师塬先预估恩智浦营收、本业每股盈余各为 14.5 亿美元、1.21 美元。

　　新闻稿中恩智浦执行长 Rick Clemmer 表示，2014 年恩智浦表现突出，该公司提供区隔化的产品解决方案，获得大批客户採用，营收成长优于业界。恩智浦为苹果 iPhone 6 移动支付的晶片供应商。

　　恩智浦 4 日美股正常盘涨 0.01% 收在 79.75 美元，去年年线狂飙 66.34%。

　　Investor`s Business Daily(IBD)去年 9 月 24 日报导，Sterne Agee 分析师 Vijay Rakesh 专访表示，从 iFixit 的 iPhone 6 拆解报告可见，Skyworks、砷化镓(GaAs)RF 元件供应商安华高科技(Avago Technologies Limited)、NFC 芯片供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)是大赢家，这些业者对 iPhone 6 供应的零件总值，比 iPhone 5s 多出 30-90%。

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