意法半导体ST33安全芯片破10亿销量大关
2月20日,意法半导体ST宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台模块(TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平。这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形,兼备便利性与强大的网络攻击防御性能。
意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示:“智能手机、穿戴设备、物联网设备等无处不在的智能互联设备需要嵌入式安全技术,ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm®SecurCore®SC300安全处理器,该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术,一如既往地提供符合行业最高标准的保护功能,同时可以集成接口和加速度计等新功能,支持新兴用例。”
ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能手机、可穿戴设备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程,被主要智能手机原始设备制造商选用,以设计基于eSIM的新设备。
2018年,意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商,能够为移动和物联网设备完成ST33 eSIM卡个性化过程,无需OEM要求的深入编程。
ST33安全微控制器有多种型号可选,提供多种可选功能,包括NFC控制器连接、高级加密硬件加速器,以及工业级和汽车级认证。
展开全文
展开全文
相关阅读
- 移动支付网 | 2021/2/23 9:13:15
- 移动支付网 | 2019/10/24 10:21:29
- 移动支付网 | 2019/10/17 10:53:05
- 移动支付网 | 2019/7/18 12:49:18
- 移动支付网 | 2019/5/31 10:15:23
- 移动支付网 | 2019/2/20 16:53:29
- 移动支付网 | 2018/12/3 17:39:04
- 移动支付网 | 2018/10/19 10:12:24
- 移动支付网 | 2018/10/12 12:48:30
- 移动支付网 | 2018/6/29 9:56:16
- 移动支付网 | 2020/9/25 9:19:23
- 移动支付网 | 2020/9/18 15:30:31
- 移动支付网 | 2019/9/11 10:38:12
- 移动支付网 | 2019/6/26 9:00:04
- 移动支付网 | 2018/8/2 9:36:03