7月24日，2012世界IC卡高峰论坛在北京举行，会议对“近距离通讯和非接触技术在移动支付中的最新应用”进行了激烈的讨论，一卡通世界网作为本次论 坛指定合作媒体对此次论坛进行了全程报道。Smartrac科技集团销售副总经理Thomas Decker在会议中发表讲话，讲话主要对基于卡片的移动支付、世界范围非接触支付情况以及相关生产技术进行了讲解，对于未来的全球双接口部署情况 Thomas Decker说道：“就是全球在双接口的部署，我们看到这些数字可能表现的还是比较乐观的，但是这底下还是年份的数字已经缺失了，在这里看到2012年它 总的预计部署量，大概是低于4亿，到2016年是包括10亿。”讲话原文如下：

Smartrac科技集团销售副总经理Thomas Decker

    Thomas Decker：大家好！其实在我上一次来到中国的时候，我是非常激动，这次非常高兴又有机会来中国了。首先想说的我今天所要讲的内容，主要是关注移动支 付，特别是通过卡片的一些支付，我觉得对于IC卡方面，我想可能大家也是比较关注的一个方面。我会跟大家来讲一讲，关于非接触支付在世界范围内的情况，以 及它相关的生产技术，首先我会简单介绍一下，因为我觉得可能大家对于支付的理解会有不同的理解，也有不同的人从这些不同方面进行了演讲。它不仅仅包括交 通，当然它是一个很重要的部分。还有一些小额支付，因为它是一个很小额的支付，而且是一个闭环的系统，还有在金融系统，它需要一些很高安全的一些应用，比 如像中国银联，也谈到了一些。现在正在进行一些部署。很简单的回顾一下我们支付卡的发展历史，然后再讲我这次主要讲的一些话题。

    一开始磁条卡，它是一个接触式的，大家也都非常了解它。后面我们也出现了一些非接触的SMD卡，我们还会有一些最高级的阶段，就是双接口的卡，这也是中国 现在主要关注的技术。我们首先很快的来看一下全球部署情况，这些非接触式的技术部署情况，我们可以看到，每一个国家，都有各自的一个发展路径和他们所面临 的困难。还有他们各自对于技术的偏好。我们可以看到在这样一个图，其实在非接触支付方面，已经有很多国家进行部署了。在不同领域，他们的部署数量也是不太 一样，然后他们也在关注着接口的技术，绝大多数都是这些接口技术，EMV他们也是有很多的技术方面标准的支持，还有美国，它用的技术是不太一样的，它有 SMD的一些技术，进行非接触式的支付。我们未来的趋势就是双接口的解决方案。

    我们很简单的说几句关于采纳的障碍和采纳的驱动因素，我们看到障碍主要是成本方面，特别是当我们在做接口的时候，它是我们进行采纳它的接触的时候主要障 碍。像关于磁条卡也好，还有其他的一些标准，这些投资还要考虑到客户是否接受，客户它如果不接受的话，不管你对投资有多大，它都很难奏效。这样在亚洲，它 和美国的情况又不太一样，因为人们觉得好象还不太喜欢用这种非接触的，但是在亚洲我们看到在公交系统上的非接触技术，已经有一段时间了，所以人们可以看到 在不同区域对于这个技术的接受程度是不一样的，有的时候人们还会谈到技术设施，就像鸡和蛋是谁先出来的一样，这个是很难得出结论的，因为它是涉及到一些技 术方面的讨论。在我们转入双接口解决方案的时候，我们还需要关注它对于制造技术方面的关注点，我们需要知道它用什么样的工艺可以确保它的质量以及相应产量 的需要，我们看一看比较激动人心的方面，就是它的采纳驱动的因素。当然和现今的竞争就是很重要的驱动因素，这些消费者有的时候会进行一些很小额的交易，如 果我们可以采用非接触支付方式的话，可以更好的服务于他们的这些需求。还有就是支付和交通系统之间的融合，但是它是一个闭环的系统，它主要是有一些这种小 型的卡，可以实现这种功能，还有一些电子钱包。人们可以用这种非接触的卡，去实现更方便支付的功能，这样就可以增加它的交易量。当然还有一些激励的项目， 在一些国家，他们也会有一些政策上的鼓励，还有进倡的通信技术，包括它的基础设施的完善，还有客户的接受的程度。

    其实再回到我们刚才讲到的一些激励因素，像VISA和万事达卡，他们会给商户一些激励做法，可以让他们更好的采纳一些技术设施。为什么说NFC也是在这里 我们提到呢？因为NFC大家觉得是一个很热的话题，它可以增加基础设施，而且它会制造基础设施是非常大的，它并不是说很小的一个市场，可能每个人都会有一 些读卡器这样的终端。

    最后一点就是技术的演进，在障碍里面，可能就是制造工艺的技术，也是一个障碍。但是我们可以看到在制造工艺和技术方面，也是有不断的进展。我们可以看到很好的现象，像在技术不断演进的时候，我们也可以将成本进一步的降低。

    我们再回到两种不同的接触支付的解决方案，一种是SMD，它是万事达卡的品牌。它主要强调万事达卡的磁条卡，可以迁移到双接口的解决方案，但是它并不期待 着在单纯的金融行业，能够有很大规模的非接触卡的部署。你需要先建立起这些接口，然后也不能够忘记现在的一些基础设施它的完善，能够去适应这些非接触的应 用。

    我们看一些数据，就是很多分析师他们所得出的一些结论。在2011年的分析数据，我们看到它的数量是在下降的，就是每年对于纯非接触式卡片支付，它的量是 有所下降。因为这底下没有写年份，可能是编辑的时候有问题了。我们可以看到一共有6600万，这个应该是到2015年实现，到2010年已经超出了这个数 字。我们看到这个是不太一样的，就是全球在双接口的部署，我们看到这些数字可能表现的还是比较乐观的，但是这底下还是年份的数字已经缺失了，在这里看到 2012年它总的预计部署量，大概是低于4亿，到2016年是包括10亿。这个颜色代表的是什么呢？橙色的是总的数字，这个是欧洲、中东和非洲，再往前是 亚太地区的。很抱歉这个底下没有写清楚，这不是我故意把它删掉的，而是技术上可能有些问题，出现了这种情况。这些数字可能会比较现实，但是中国必须在其中 下很大的力量，对于双接口部署，在全球来讲，也有包括美国、加拿大，昨天也谈到了它基本上完成了迁移，进行双接口，美国也将会进行迁移，EMV还有这两种 技术之间的转接的技术，现在还没有完全确定下来。

    对于未来的双接口的技术，大家都有很多卡片制造商，可能他们就会很了解，现在技术和产能方面，市场上都有很多，在生产运营和使用方面，我们都有不同的任 务。我在这里给出这张幻灯片，就是给大家简单回顾一下关于市场上的技术信息，还有关于电信方面的一些不同的解决方案。你可以通过不同的排列组合实现不同的 产品类别，当然这也取决于你的产品发展方向。

    现在我们谈的是一种模型和填充的技术，还有连接的技术，它通过一些导体和模块相连接，它可能是导电的胶或者导电的聚合物。对于中国来讲和其他地方来讲，可 能也有一些挑战，主要就是关于工艺方面的控制，技术方面更加成熟，还有消费品的成本，更重要的是连接中介的老化，不管聚合物也好，还是其他胶也好，都会有 老化问题，怎么解决这些老化问题也是一个挑战。这些技术的解决方案，这是一种导体感应耦合的技术，它也是非常受欢迎的，对于双接口的卡片公司来讲，它很喜 欢这个技术，因为它觉得这个投资是比较少的。因为它可以满足很多双接口的功能，它对于电子方面也是非常可靠的，当然这个技术也有一些挑战，如果你要大规模 部署的话，它还是成本比较高的。在供应链整个来讲，它是比较复杂，并不是特别容易，简单的去部署。然后还有IP方面也会有一些困难，因为这个技术会涉及到 很多IP，但是现在还没有安全确定下来这些IP应该是哪些。还有DDI也是双接口的技术名称，它在设备方面成本不是很高。对于一些初始参与到这个行业当中 的人来讲，是一个比较受欢迎的解决方案，在电子方面它也是很有可靠性的，它使用的是一种焊接的技术。

    我们来看一下这个技术给我们带来的一些挑战，首先就是在整个有一个相关的产业链，也就是说，如果要是在前期的时候有一些损失的话，可能在后期也会受到一些 挑战，而且对于相关持卡技术，它的成本投入是比较大的。首先我们再来看一下焊接技术，焊接技术已经非常可靠了，而且在中国也是得到了长期的应用，而且这些 方面的技术，它的人工成本也是非常高的，而且焊接技术也可以保证高的自动化，到底对于投资成本是高还是低呢？主要是看你这个卡的自动化程度而言了，如果自 动化程度比较低，你必须看一下相关的技术，可能要有很多人工的投入，人工管理以及人力资源的投入，就是大家需要考虑的问题。

    另外，我想说的是对于这种焊接技术，它也有非常多的一些优势，比如它可以给我们制造商进行一个整合，当然要实现自动化来讲，可能需要花比较长的时间。

    再来看一下我们的一个产品线，这是我们整个的焊接技术的变革，我们把有很多的工程技术，要把我们模块和天线进行整合。所以我们来看这个芯片必须很好的嵌入 到卡的口里面去，所以这个卡是一个完全自动化的流程了，实际上这样一种产品，已经得到了芬兰的测试或者认证，可以在整个流程里面就可以实现生产的自动化， 我们再来看一下生产流程，首先我们是要把这个内里来进行制造，然后卡体进行生产，在卡体里面打一个口，然后我们就开始把天线要嵌入到口里面去，然后下一个 步骤就是要把这个口跟我们的模块相连接起来，最后是模块的嵌入。

    最后我给大家放一个简短的片子，当然这个片子不是百分之百专业的，大家可以通过看这个片子，了解一下我们整个界面生产的流程和过程。实际上是有声音的，但 是可能我们放不出来声音，所以大家只能看无声的片子，我给大家介绍一下我们这个卡片生产的机器，我们跟（沃勒马）公司一起生产的这个机器，它是完全智能的 机器，把这个卡放进去，然后我们把天线和卡连起来，所以我们要保证这个卡它是没问题的，而且天线也是高质量的一个天线。所以说实际上在这里，大家可能都已 经了解了整个焊接都是完全自动的。还有实际上在这里不需要做额外的一些准备，比如你只是把这个卡放在这里面，然后还要把模块放在机器里面，它就可以自动组 装，不需要额外做前期准备了。

    这个过程可能就是比较有意思的一个过程，就是进行焊接。所以从这里面可以看到，它是一个循环的，在每一块都有一个模块，然后还有一个卡，第一步我们是进行 焊接。然后就是把这个模块跟卡焊接在一起。所以在这一步是把一些天线和模块进行集成，我不知道大家在后面看的是不是很清楚，这是一个模块封装的过程。你把 天线放在这个卡上，然后集成之后，再给它切割，另外一个卡再过来。然后就是把芯片，把这个模块嵌入到卡的口里面去，对于这个机器来讲，非常重要的它是一个 不断进行的过程当中，就是说这个机器运转过程当中，它停下来，然后你再卡拿出来放到另外一个地方，这个是不需要的，实际上这个机器是在连续不断的进行当中 的，所以在这里我们要保证它的质量，比如说这个芯片以及天线的质量，如果要是我发现这个芯片，或者说这个模块和卡是没有任何问题的，天线是没有问题的，然 后就进行热加膜过程，然后再进行冷却，当然我们会把接触界面进行测试，然后我们会把非接触界面进行测试，对于非接触界面，我们会有一些干扰，比如RF干扰 等等，对于接触和非接触界面进行测试。

    谢谢大家！我今天还会一直在会场的，大家有什么问题可以继续向我提问。