3月5日，交行总行金融科技部门启动2024年春招，涉及校招、社招。

本次春招涉及的社招岗位包括：软件开发工程师、IT系统管理、软件测试工程师、业务分析师、科技管理类、数据应用分析类。

校招岗位包括：金融科技管培生、创新研究员、软件开发工程师、IT系统管理、软件测试工程师、业务分析师。

总行金融科技部门包括“两部、三中心、一研究院”

据《银行科技研究社》了解，交行总行金融科技部门包括：金融科技部、数据管理与应用部、软件开发中心、数据中心（系统运营中心）、测试中心、金融科技创新研究院。

据悉，交行在2020年即完成了对金融科技组织架构的调整，打造了“两部、三中心、一公司、一研究院、一办”。其中，“两部、三中心、一研究院”为总行金融科技部门。

金融科技部负责全集团信息技术发展战略、建设规划、需求整合、系统研发、质量控制、数据治理、生产运营、信息安全等全流程工作的统筹规划、顶层设计与扎口管理；数据管理与应用部牵头数据治理制度体系和系统、数据质量管控机制建设，推进企业级数据挖掘和应用。

软件开发中心为集团IT设计开发和运营管理的职能部门，为集团业务发展提供产品的设计、开发、推广和运营支持等金融科技服务；数据中心承担全行信息系统生产运行管理体系建设、基础环境建设和日常运行维护等职责，保障系统安全稳定运行；测试中心负责根据集团业务及金融科技发展规划，统筹、管理与实施全行信息系统的测试工作。

金融科技创新研究院负责区块链、物联网、数字货币、人工智能、5G等基础性、前沿性技术及产品研发，强化对前沿技术的跟踪研究和精准布局。

事实上，自从2020年8月设立交银金科，强调科技能力的打造和对外输出之后，交行总行金融科技部门多次通过人才引进，强化对科技能力的布设。

近几年频繁引进科技人员

交行财报显示，2021年，该行招录金融科技专业背景人才占比为55%，而2019年这一数据为32%，增长明显。

2022年，科技条线中高层人员储备是交行的关注重点。

据《银行科技研究社》了解，2022年6月，交行开展了5场领军人才招聘，招募岗位包括总行部门副总经理层级、总行部门内设二级部负责人层级。其中，有多个科技相关岗位，包括金融科技部AI高级专家、网络架构高级专家，金融科技创新研究院副院长、创新研究高级专家等。

值得注意的是，目前，交行官网人才招聘频道中，已经发布近2年的金融科技部AI高级专家、网络架构高级专家，金融科技创新研究院副院长、创新研究高级专家等岗位，仍是在招状态。这背后可见银行科技条线中高层人员的缺口问题。

2023年，交行总行金融科技部门的“两部三中心”招募640+科技人才。其中，软件开发方向计划招募人数超500人，软件测试招募人数超30人，IT系统管理招募50人以上，业务分析师招募50人以上，数据分析应用计划招聘10人以上。

2023年也是交行首次在招募中明显强调对软件开发人员的招募。同年2月初，交行安徽省分行、湖南省分行、湖北省分行、四川省分行、陕西省分行发布社招信息，为软件开发团队招募软件开发工程师，工作地分别为合肥、长沙、武汉、成都、西安。

科技人才方面的侧重不仅仅在于软件开发方面，这一年，以ChatGPT为代表的技术革新愈演愈烈，这也是交行团队打造的重点，包括人员布设和业务布局。

据了解，2023上半年，交行探索AIGC前沿技术，制定生成式人工智能建设规划，组建GPT大模型专项研究团队；加大人工智能应用深度和广度，试点上线对公账户管理流程自动化场景、反洗钱可疑事件排序场景、零售客户兴趣偏好场景。

直到近期，交行总行金融科技部门再次开启春招，引进多个岗位的科技人员。

纵观交行近几年的科技人才布局，从单纯加强科技人员的占比，到对中高层人员、软件开发人员等特定领域人员的侧重，以及与之相配合的业务、研发能力布设，背后是银行数字化转型中的人才布局需要多方面推进。与此同时，多个中高层岗位的招募始终是在招状态，银行大力引进人才的同时，实际的人才缺口颇值得关注。