12月6日，2012中国移动支付产业年会在北京召开，移动支付网作为本届年会合作媒体对年会进行全程报道。大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳参加“主题论坛：智能卡与移动支付创新”时发表讲话，演讲内容包括移动支付市场整体情况、大唐微电子推动移动支付所做的工作、合力共建移动支付产业思考等三方面。

　　对于未来如何实现产业共赢，他总结了六个步骤：“一个是统一标准先破冰，第二是产品实现方案逐步统一，第三终端和平台的互联互通，第四国产芯片及国密算法自主产权安全机制的使用，第五是发行及应用服务的丰富，第六互认互利业务模式和利益分享机制。”原稿如下：

大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳

　　王京阳：大家下午好。今天上午听到很多业界领导，把未来的标准、规范、战略方面做了一个很好的规划，特别是银联和几大运营商之间，就未来产品的合作，包括业务的分享，这些方面都达到了统一。

　　我是从2000年开始做智能卡行业，也一直关注着移动支付产业的发展。移动支付产业虽然在中国发展的挺快，但是比预想的还是慢了一些。为什么呢?前期制约的主要是标准，包括产品实现方面不统一造成的，目前这一块能够实现统一。下一步责任就落到产品实现和业务推进方面，今天我主要从产品实现角度来谈一下我们的想法。

　　主要从三方面来介绍，我们从产品和业务实现的角度，看一下对移动支付产业的理解。汇报一下大唐在推进移动支付产业方面所做的一些具体工作，最后对合力共建移动支付产业的思考。

　　一、移动支付市场的整体情况

　　上午介绍很多，整体趋势大家很清楚，是快速发展的。但是我们可以看到，包括刚才易观给的数据里面，发展很快的都是远程支付的业务，也就是说，这种线上的是比较多的，真正的进场交易发展还是相对来说比较缓慢的。为什么?这是上午提到的，它的线下这一块，大家产品形态也不同，协议也不同，包括设备也比较差，所以这一块相对来说会缓慢一些。

　　产业构成有几块，一个是在规则制定方，在政府的引导下，包括央行、银联这些产业部门，主要是标准的制定。二个是技术提供方，包括终端的技术提供商。三个是包括银行，包括运营商这一块，大家都呈现多元化的特征，这还有待于进一步的整合和完善。

　　移动支付产品现状。从整体来看，移动支付产品形态包括业务应用，都呈现百花齐放的状态。每个方案都是各自有各自的优缺点。并不是说我们统一了标准，这些方案就不存在，其实有不同的适用性，像iPhone的手机它有自己的匹配方案

　　我们看一下目标方案，今天上午几个运营商也都在这一块有所介绍，但是我们从产品实践角度看一下，理论上是三大方案，但最后被采用的主要是SWP SIM的方案，还有SWP SD的方案。

　　我举一个SWPSIM方案，这个技术包括产品在中国真正能够成长起来，主要是在两个地方。第一是终端真正起来，像明年中国移动计划发1000万部相关的手机，我们可以看一下发卡量，明年移动整体发卡量是8.5亿张，接近9亿张，1000万在里面是相对少的一个占比。从这个角度来看，未来几年真正的支持 SWP相关手机的推广是有一个时间周期的，所以真正把这些手机终端能够广泛的推广开来，才是这个目标方案实现的一个关键点。第二个观点就在于应用的多样和和便利性，并不是手机拿去了大家都会用，真正的一个产业能不能起来是在于应用。就像苹果手机起来，它是因为有了应用商店和很多丰富的应用被大家所接受，所以会快速的起来。所以第二个关键点就是应用的多样化和便利性。

　　移动支付产品的几个不同方案的比较。不同的方案，未来还会进一步的去发展，因为他们适用的环境、对象，包括优缺点，其实是有不同的。贴挂件卡的适用范围最广，但与移动运营商业务的直接绑定关系不强。前面提到的是一些理解。

　　下面重点介绍一下我们公司对于推进移动支付产业所做的一些工作。有五个方面。第一是标准先行，大堂魏翊东支付标准制定献计献策。第二是打好产品的基础，主要是提供系列国产移动支付芯片，适用于不同的支付方案。第三是提升使用性能，最后产品是否能够被广泛接受，还在于你的使用效果，所以在32位CPU以及低功耗新工艺跟进方面，做了很多布局。第四是打造安全中国芯，配合国内在芯片检测技术手段做了很多工作。第五是未来应用多样化是关键，在高效益、低代码率的 JAVA平台上来做。

　　介绍一下大唐微电子的情况，大唐微电子一直在跟包括公安部，人力资源社会保障部以及运营商、银联各大商业银行都在做深入合作，也承担了很多国家的重大专项，也是国内最早申请国际安全资质的企业。从2000年开始，我们就一直在关注智能卡相关的技术创新，从2000年开始到2012年期间，我们公司在国内智能卡相关技术创新方面，一直是奉献自己的力量，也申请了将近200项发明专利。在2011年移动支付产品就实现了规模的销售，今年也推出了双界面系列芯片，用于移动支付领域。我们作为一个央企要负起中国芯的责任。

　　我们公司芯片的基本情况，在二代身份证上面提供了相关的产品，占有1/4的市场份额。在社保卡方面，从2011年开始，就占有50%以上的市场份额。在居民健康卡上，现在也推出多款芯片，在未来应用人口上做了很多相关工作。

　　我们再看一下针对未来三大目标方案，我们做的产品。主要是SWP的相关芯片，为了实现一芯多用，有三种不同的方案。在双界面移动支付芯片上，我们认为过渡期会比较长，可能会是5年一个周期，这里面各种方案还会继续存在，所以我们在顺界面系列支付方面，也提出了相关的系列化产品，适用于刚才提到的各种不同的技术方案。

　　第二我们还提出了相关的移动支付终端的安全支付芯片，它是可以适用于，面向网络支付终端的一个芯片，它采用了32位自主研发的高性能处理器。

　　第三在提高支付产品使用性能方面，我们做了相关的工作，一是研发自有知识产权的高性能、低功耗的DMT32 CPU，二是我们也不断提升工艺，进一步推出低功耗、高性能移动支付产品，都有不同产品布局的规划。

　　第四介绍一下打造安全中国芯。大唐安全芯，有物理安全、安全IP、系统安全。大唐公司是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一。

　　我介绍一下对于攻击的防护。大家刚才看到，移动支付未来的市场非常大，应用也会很多，但会不会出现一个问题呢?如果推广的过快，没有考虑这些芯片的安全性，也许等到几年以后会发现很多隐患，这里面就涉及到怎么样提供一个安全的中国芯。

　　我们从三个方面进行芯片攻击的防护：一是防护非侵入式的攻击方面，实现了对11项非侵入式攻击的有效防护，通过采用相关的TD、VD、FD传感器，有效防护外部的基于温度、电压、频率的攻击，也有相关的对于DPA、SPA基于能量功耗分析的攻击，以及电磁辐射的分析。另外采用真随机数发生器、多物理随机数源，保证随机数的随机性。二是半侵入式攻击防护，大唐芯实现对8项半侵入式攻击有效防护。三是侵入式攻击防护，实现对12项侵入式攻击的有效防护，对芯片逻辑模块抗干扰能力，进行外部传输信息修改的防护。总体来看，通过我们多年来的积累，对提供移动数据的安全性方面走在前面。

　　关于应用方面，我们提供了JAVA的平台，从2002年开始做一个自有的JAVA业务平台，这个平台有三个特点。一个是高处理效率、低代码量，能把一个平台做到几十K的程度还是非常难的，我们在去年就实现了这个目标，而且相关的产品也都通过了我们总行，包括光大银行的一些实际业务的验证和检测，这个平台是可以支持8位、16位、32位等相关芯片。最后是在多应用的支持方面。

　　三、对合力共建移动支付产业的思考

　　1、标准的统一。这个大家提的很多，但是标准统一只是第一步。

　　2、产品实现方案的统一。产品具体是什么形态，还是会很多的，这里面如何整合不同的方案，这是最主要的。

　　3、配套终端的建设包括实现互联互通，一块在未来几年是很关键的一点，大家都在各自建设自己的终端，如果不能实现互联互通，移动支付产业也不会快速做大。

　　4、在安全体系方面，在芯片安全以及业务安全，包括圈存这些相关过程中的安全技术是非常关键的。

　　5、在自主创新的国有芯片安全技术方面，目前看在移动支付领域基本上是被国外芯片所覆盖。最近看到歼15、歼20自己国家的东西出来，我相信在未来移动支付产业领域，国有的芯片也会打出自己的一片天地。

　　最后看一下我们去形成产业链合力的一个思考。今天上午听得最多的，一个是标准的统一，还有一个就是大家说的合作共赢。如何实现这个?我想有几

　　个方面。一个是统一标准先破冰，第二是产品实现方案逐步统一，第三终端和平台的互联互通，第四国产芯片及国密算法自主产权安全机制的使用，第五是发行及应用服务的丰富，第六互认互利业务模式和利益分享机制。

　　主要的内容就这些，对于业界发展现在其实是一个很好的时机，因为整体来说，国家也在一个上升期，中国又是集成电路发展最快和规模最大的一个国家，我们自己业界的朋友也都能够很好的体现出互认和互惠的原则，我相信中国移动支付产业会有很好的发展，谢谢大家。