抢攻移动电子钱包商机 博通、联发CES 2013展示NFC芯片
抢攻移动电子钱包商机,今年美国消费性电子展(CES)上,全球IC设计二哥博通,展出NFC(短距无线通讯)四合一芯片BCM43341,并在本季正式量产出货;联发科(2454)也首度发表NFC芯片MT6605,预计导入智能型手机的产品将在今年第2季量产。
博通领先同业其NFC芯片已在去年导入多家三星等国际品牌智能型手机产品中。博通预估,2013年所有一线国际手机品牌全面搭载NFC芯片,进入以手机为移动支付装置的电子钱包时代。
博通新推出首款集成实证NFC(近距离无线通讯)、Wi-Fi、Bluetooth、FM无线电等四项技术的四合一芯片,预料将可刺激更多新式应用如平板计算机等产品搭载NFC。
对联发科而言,由于NFC技术进入门槛不高,因此一直等待市场起飞才会跨入发表产品,因此联发科对NFC的产品计划总是概述表达在今年下半年,而今,藉由CES展,正式让NFC芯片亮相,并预告下季量产,较之前公开的时程提前一季。
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