华虹双界面金融IC卡芯片获得EMVCo认证
移动支付网 2014/2/25 10:15:19

   根据EMVCo组织2014年2月18日官网公告消息,上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)自主研发的双界面金融IC卡芯片SHC1302M(Rev. SHC1302/2907M4)成功通过国际EMVCo芯片安全认证,并获得认证证书(证书编号ICCN0198,发证日期2013年12月5日)。这是该芯片继2013年11月20日通过国际CC EAL4+安全认证之后,再次获得的行业安全领域的资质认证,标志着华虹设计智能卡芯片安全技术和安全开发管理水平均达到了国际先进水准。华虹设计SHC1302产品可应用于国际金融支付领域,是目前国内唯一通过银联芯片卡产品安全认证、国密二级产品认证、国际CC EAL4+安全认证和国际EMVCo芯片认证的双界面金融IC产品。

  在人民银行金融IC卡迁移的明确时间要求下,金融IC卡市场将出现非常快速的增长:2012年实际发行了约1.07亿张金融IC卡,2013年超过了3亿张,2014年预计将达到5.6亿张!在如此蓬勃的银行卡发展态势下,作为已然走在国内双界面银行卡最前列的国产芯片商,华虹设计将进一步致力于为客户提供满足行业应用的安全产品和解决方案,推进和加速我国金融IC卡芯片国产化的进程。


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