在专题一中讲到，移动支付中对于现场非接触交易，手机存在一块支付芯片。现实中这块支付芯片会在手机主板内嵌入，支付芯片内有时还有一块安全芯片(简称SE)，当然从外部是看不出来的;若没有安全芯片，一般该支付芯片会和SIM卡关联，让SIM卡实现安全芯片功能。

　　本文重点讲述第二个专题，可穿戴设备中的支付芯片。这里讲述的支付芯片就是这种广义的带有SE的一体芯片。

　　可穿戴设备近两年产品种类众多，苹果在4月开售的Watch接住苹果粉丝效应，使智能手表热度快速提升，在Apple Watch中带有NFC近场支付功能，网络上多个拆卸狂把此表大卸八块，也为我们研究苹果手表中的支付芯带来了便利。此专题中也将以苹果手表为例，根据现实中拆卸后的电路板、结合之前相关产品的研发经验，分析下可穿戴设备中的支付芯片结构。

　　将苹果手表拆开看其主板，如下面的图1和图2。

　　图1：手表整机外观

　　图2：拆开后的手表主板

　　如下图所示，主板的左上角，是手表运动感应器，是Invensense的MP67B芯片，此芯片用于感知用户戴着手表做支付的动作，目前尚不是移动支付的核心。

　　主板的右上角，是手表中移动支付的两块芯片。一块偏小的芯片是射频信号放大芯片，其连接非接触天线，对收发的射频信号进行放大，需要这个芯片的一个原因是手表的体积小，而基于13.56MHz频率的标准RFID卡天线尺寸一般大于手机尺寸，且手机内金属器件繁多对射频天线效果也有影响，因此这块射频信号放大芯片作用就突显了。该芯片的AMS公司提供的，这家公司来自奥地利，在近场射频领域有一定名气，型号AS3923。

　　另外一块偏大的芯片是NFC核心支付芯片，是NXP公司提供，型号为PN65V。该芯片内部由NFC射频控制工作芯片和SE安全芯片组成。该芯片实现了专题一中讲述的支付芯的五个重要作用，即建RF通道、做交易、存数据、下载卡、保安全。

　　图3：手表主板中的支付芯片位置

　　以下两图是AS3923和PN65V两块芯片的正反面外观。

　　图4：NFC射频前端芯片外观

　　图5：核心支付芯片外观

　　以上是以这款手表为例，讲述可穿戴设备中若带有近场移动支付功能，一般具备的芯片结构。不同终端可以选择不同的芯片厂家和型号，当然芯片的稳定性和成熟度，尤其是对非接触射频的性能，都是影响选择芯片的因素。这在后续专题讲专门分析。

　　作者李琳：从事移动通信、增值业务、IC领域工作十七年，先后就职于法国斯伦贝谢、Gemalto、中国移动研究院、中国移动总部等，在移动支付、智能卡、安全芯片、业务运营IT系统、移动互联网、无线通信等领域具有深厚的技术研发、项目管理、产品拓展、运营经验。

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