3月14日，中国工商银行软件开发中心发布2023年度科技与数据人才专项社会招聘公告。

软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。

招聘岗位

各岗位分布情况详见附件《中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表》。

岗位涉及：量子计算研究、隐私计算技术研究、安全技术研究（攻防技术）、安全技术研发（密码应用）、应用架构师（分布式系统）、分布式技术研发（开发方向）、分布式数据库技术研究、终端安全技术研究、项目经理、产品经理、物联网技术研发、人工智能技术研发（生物识别）、人工智能技术研发（视频分析）、应用架构规划岗（分布式方向）、后端开发工程师（分布式方向）、网络运维工程师、后端开发工程师、产品设计&架构设计岗（数字化运营方向）、运营分析&技术研发岗（数字化方向）、安全技术研究（攻防技术）、区块链技术研发岗（研究方向）、数据库开发工程师（分布式数据库底层研究及研发）、人工智能应用架构师、大数据应用架构师、大数据及人工智能研究规划师、产品设计、前端开发工程师、后端开发工程师、数据库开发工程师、架构工程师、产品经理、人工智能技术研发（研究方向）、人工智能技术研发（开发方向）、人工智能解决方案专家、测试开发工程师、性能测试工程师、数据运营分析岗、数据科学岗、开发经理、数据智能前瞻研究岗、技术架构规划岗、应用运维SRE工程师、运维开发工程师、运维算法工程师、数据库开发工程师（分布式数据库底层研究及研发）、机房运维管理敏捷教练、科技营销人员、算法工程师、产品经理、U3D开发工程师、Java开发工程师、web前端开发工程师、安卓开发工程师、iOS开发工程师、人工智能研发岗、应用架构规划岗、技术架构规划岗、运维架构规划岗、安全攻防技术岗、安全运营研究岗、环境安全研究岗、移动安全研究岗、Web安全研究岗、开发安全研究岗、应用安全管理岗、技术安全研究岗（反欺诈及安全数据分析方向）、技术安全研究岗（金融科技领域）、数据安全研究岗、安全体系管理岗（架构设计方向）、安全体系管理岗（架构设计方向）、安全体系管理岗（合规方向）、应用运维SRE工程师、应用架构规划岗（信贷方向）、后端开发工程师（JavaEE方向）、定价估值模型工程师、量化交易策略研发工程师、投研系统研发工程师、应用架构规划岗（效能工具方向）、安全攻防岗、测试工程师（性能测试方向）、研发效能管理岗、测试开发工程师、产品经理、数据运营BP、数据科学岗、数据产品研发、资深数据分析专家、高级研究员（云计算或分布式方向）、资深研究员（云计算或分布式方向）、分布式技术研发岗、云计算技术研发岗、应用架构规划、体验交互设计师、业务运营岗、开发经理（应用系统方向）、数据产品经理、后端开发工程师、数据库开发工程师、前端开发工程师、架构工程师、安全开发（Android方向）、测试经理、测试开发工程师、产品经理、数据库开发DBA（MySQL方向或GaussDB方向）、数据科学、DevOps工程师、运维开发工程师、应用架构规划、技术架构规划岗、架构工程师、架构工程师（语音通讯平台方向）、前端开发工程师（移动开发Android方向）、前端开发工程师（大前端方向）、前端开发工程师（自助终端方向）、后端开发工程师（JavaEE方向）、数据库开发工程师、测试开发工程师（性能测试方向）、DevOps工程师、用户体验设计、产品经理、产品经理（理财产品方向）。

工作地点

珠海：机构本部

广州：广州研发部

上海：上海研发部、应用支持部

北京：北京研发部、应用支持部

杭州：杭州研发部

成都：成都研发部

西安：西安研发部

招聘流程

本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。

1. 网上报名。报名时间：自即日起，至2024年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。

2. 资格审查。应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。

3. 笔试和面试。应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。原则上自应聘者报名一个月后、最长不超过三个月举办一次笔试，通过笔试后安排面试。

4. 背景调查、体检录用等后续工作。

详情见：工商银行官网