【招聘】工行软件开发中心招10个岗位的高端人才 包括架构、AI、安全等
移动支付网2021/6/29 9:31:07

为持续优化金融科技队伍人才结构,为中国工商银行高质量发展提供高质量的科技人才支撑,中国工商银行软件开发中心计划采用社会招聘的方式,引进一批架构规划师、新技术研究、研发管理、产品经理等高端社会化专业人才。具体公告如下。

一、机构简介

软件开发中心成立于1996年6月,主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务,共有员工5600余名,目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作,涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。

广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作,负责区块链技术研究及相关平台研发工作。

上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。

北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。

杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。

成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。

西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公,主要负责生产运维工作。

二、招聘岗位

各岗位分布情况详见附件《中国工商银行软件开发中心2021年社会招聘岗位需求计划表(高端岗位)》。

招聘岗位包括:应用架构规划、数据架构规划、技术架构规划、研发效能管理(DevOps教练方向)、研发效能管理(产品经理教练方向)、物联网技术研发、人工智能技术研发(生物识别)、人工智能技术研发(视频分析)、产品经理、信息安全(安全攻防方向)。

三、工作地点

珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安。

四、招聘条件

应聘者在报名具体岗位时,须满足下列基本条件,同时须符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。

1.取得全日制统招统分大学本科(含)以上学历及相应学位,境外院校留学归国人员所获学历(学位)应当取得国家教育部的学历(学位)认证。

2.具有电子信息科学类、计算机类、数理统计类等相关专业背景。

3.具有五年及以上全职相关工作经验。

4.身体健康,精力充沛,具有良好的心理素质和抗压能力,能适应高强度的工作。

5.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。

五、招聘流程

本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施,包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。

1.网上报名。报名时间自即日起,至2021年12月31日,请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)点击“社会招聘”栏目,或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号,点击“我要应聘”,在线填写个人简历,完成职位申请。

2.资格审查。应聘者报名后,我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。

3.笔试和面试。资格审核通过后,我们将尽快安排笔试、面试。

4.背景调查、体检录用等后续工作,将在面试通过后尽快安排。

六、薪酬说明

此次招聘,将按照“一人一议”的方式,提供具有市场竞争力的薪酬福利。

七、其他事宜

1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责,如与事实不符,我行有权取消其应聘资格。

2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密,并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料,将收入我行备选人才库保存,恕不退还。

3.中国工商银行有权根据报名情况,取消或终止个别岗位的招聘工作,并对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构:广州研发部

电子邮箱:gyzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:020-83927681

联系机构:珠海本部

电子邮箱:zhaopin sdc.icbc.com.cn

联系电话:0756-3391242

联系机构:北京研发部

电子邮箱:byzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:010-82706706

联系机构:杭州研发部

电子邮箱:hyzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:0571-88499665

联系机构:成都研发部

电子邮箱:cyzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:028-67133381

联系机构:上海研发部

电子邮箱:syzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:021-28916616

联系机构:西安研发部

电子邮箱:xyzhp sdc.icbc.com.cn

联系电话:029-68306120

详情见:工行官网


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