近日，新加坡支付解决方案提供商CHAI宣布获得4500万美元B+轮融资。本轮融资由现有投资者软银亚洲风险投资公司（SoftBank Ventures Asia）和Nyca Partners共同领投，KT Investment、Conductive Ventures、Nordstar Capital和Samsung Next参投。CHAI将利用新资金扩大其东南亚市场，并为整个亚洲的数字商户开发“完全自动化的端到端支付基础设施”。