3月23日，2023数字人民币产业可持续发展研讨会在苏州成功举办，本次研讨会聚齐了监管机构、2层运营机构、2.5层商业银行、支付机构、互联网平台、电信运营商、系统集成商、机具商、手机厂商、卡商、以及场景应用和方案商等覆盖数字人民币全产业链近200家企业，围绕数字人民币的试点进度、推广思路、接入难点、对公业务、SaaS服务、创新产品、智能合约等诸多专业热门话题展开讨论。

会上，科道芯国携带各形态硬钱包及K12/康养/园区等数字人民币场景应用方案参展。

当下，形态各异的硬钱包已成为人们日常随身的必需品。硬钱包既要在外观设计上，满足用户千人千面的个性化钱包需求；又要从发行检测和管理角度，基于最小原则确保满足硬钱包规范，将产品形态的灵活性赋予硬钱包厂商，以此降低行业创新和推广成本，双管齐下，才能从激烈的竞争中脱颖而出。

现场，科道芯国金融事业部总经理曾寅辉代表公司向业界人士分享了科道芯国在数字人民币硬件钱包及衍生领域的探索。结合智能IC卡传统的一卡多应用优势，整合IC+IT形成了在校园/养老等封闭场景中通过一卡多应用的系统化解决方案助推硬件钱包的落地。

据悉，科道芯国自研黑晶芯Inside™数字人民币模块，支持数字人民币价值模式、准账户模式、账户模式，借助一卡多应用技术集成了传统门禁、公交等多类功能。其高集成性使其可内置于各类个人终端产品中，例如电子证、智能穿戴、SIM卡等，并可集成内置于各类个人终端产品，将金融科技的新成果普惠到更广大的人群。