3月23日，2023数字人民币产业可持续发展研讨会在苏州成功举办，本次研讨会聚齐了覆盖数字人民币全产业链近200家企业，围绕数字人民币的试点进度、推广思路、接入难点、对公业务、SaaS服务、创新产品、智能合约等诸多专业热门话题展开讨论。

会上，金邦达作为卡商代表，围绕“创新融合应用拓展数币生态”参展主题，重点展示数字人民币与多行业融合的创新成果。

金邦达此次展出的数字货币硬件钱包分为可视硬件钱包、指纹硬件钱包、全功能硬件钱包、异型与可穿戴硬件钱包等，内嵌显示屏、蓝牙、键盘、音频等功能模块，支持数字货币充值、收付款、币串存储、金额同步、信息显示等多种功能。金邦达硬件钱包通过搭载金融级认证的安全芯片与可选配的指纹模组，确保数字货币的存储安全，不易被盗刷与泄露。

金邦达多功能金融自助服务终端系列产品，有效将数字货币、安全芯片与自助服务终端进行完美结合，客户通过自助终端即可享受卡式标准钱包、可视化钱包及异型钱包的即时发行以及个性化定制服务，并可自助办理硬件钱包申请、制作、领取、补换等业务，无需多次往返网点。2分钟业务申请+45秒自助制卡模式，在极大提升金融机构业务办理效率的同时，为客户带来更加舒适便捷的服务体验。

另外，现场还展出了金邦达数字货币整体解决方案，集硬件钱包开立-发行-制作-充值-消费于一体，囊括数字人民币硬钱包、自助服务终端与场景化体验终端三大部分，参会嘉宾可现场体验从账户开立到刷卡消费的全流程，为参会嘉宾提供多样而便捷的数字人民币支付体验。

基于在金融安全支付领域内的多年经验积累，金邦达已形成以数币硬件钱包产品为主、终端产品为辅并通过AI技术和数字化平台赋能的产品布局，打造覆盖硬件钱包用户侧—终端侧—平台侧三大产品线，并不断探索数字货币在政务服务、普惠金融、便民惠农、交通出行、生活缴费、智慧园区、智慧零售等领域的应用场景拓展。